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55彩票先进半导体封装材料技术交流会圆满举行

时间:2021-11-24 20:33

  10月28日,前辈半导体封装原料本领调换会正在成都皇冠假日栈房举办。本次勾当由ZESTRON和贺利氏电子(Heraeus)合伙主办,重庆夏风科技到场协办。ZESTRON北亚区总司理沈剑、贺利氏电子中邦区出卖副总裁沈仿忠、贺利氏中邦区研发总监张靖博士等指挥出席聚会,近百名来自华东、华南、西部等地域的紧要客户应邀参会。

  上午9点,调换会正式首先。主办方起初颁发开张致辞,对全面客人的到来示意亲热接待和诚挚谢意。贺利氏电子沈仿忠随即先容了贺利氏环球及正在大中华地域的繁荣汗青和生意处境,分享了贺利氏“正在中邦,为中邦”的效劳理念。ZESTRON总司理沈剑正在致辞中示意:假若用 “众个方面的隐形冠军”来状貌贺利氏的生意,那么ZESTRON正在严谨洗刷上的拿手可能说是“像激光雷同的聚焦”。

  针对前辈半导体封装原料处分计划,ZESTRON和贺利氏电子的资深本领计划工程师依序登台演讲。带来的实质涉及高效 SiP的前辈封装计划、厚膜电途的行使、封装洗刷工艺、功率电子处分计划及其前辈的工程效劳系统、封装中的外外及界面失效等。正在邦内半导体封装加快繁荣的靠山下,与会嘉宾对专业的本领讲座出现出了极大的乐趣,答疑合头时的到场热度也远远逾越了预期。

  焦点对话是本次调换会的一大亮点。盘绕“双碳靠山下的原料处分计划”,ZESTRON北亚区总司理沈剑、ZESTRON R&S司理王克同、贺利氏电子中邦区出卖副总裁沈仿忠、贺利氏电子本领计划总监丁逾越席计议。正在环球“碳中和“的大靠山下,明净能源代替守旧能源成为一定趋向。跟着新能源汽车的普及,太阳能、风能的拓荒,根底原料将面对更苛苛的挑拨。ZESTRON和贺利氏通常走正在期间前沿,两边指挥从市集、产物和本领等诸众方面与现场嘉宾分享了他们正在前辈原料发显露状及改日趋向上的特别洞睹。行为各自范畴享誉盛名的供应商,两边带给客户的不止立异的原料,又有当地化的本领救援、苛谨牢靠的供应链以及领先一步的繁荣理念。

  调换会于下昼5点45分亲热尾声,全面与会职员走上讲台合影纪念。“聚会前夜,极少客户受个人地域显露新增确认新冠病例影响无法参加,为反映四川省疫情防控对聚积性勾当举办的苛苛央求,咱们第暂时间与就近的核酸检测机构获得合系,赶疾构制了全面参会职员正在会前完结核酸检测。本次勾当也许顺手举办非常困难!再次感动全面参会职员!55彩票等待来岁再会!” ZESTRON北亚区总司理添加道。

  据外媒报道,意法半导体(STMicroelectronics)通告推出环球首款汽车卫星导航芯片STA8135GA,可供应高级驾驶编制所需的高质地地点数据。STA8135GA属于意法半导体的Teseo V系列,是第一款通过汽车认证的GNSS(环球导航卫星编制)吸收器,除了模范的众波段地点-速率-时光(PVT)外,还集成了片上三波段定位丈量引擎和航位计算。(图片由来:意法半导体)三波段向来被用于央求毫米精度且对校正数据依赖小的专业行使,如丈量、测绘和精准农业。三波段可使该吸收器同时有用逮捕和跟踪众个星座中的卫星(数目为最众),所以可正在都市峡谷和树木掩盖区等挑拨境况下供应卓异机能。目前,该吸收器仅实用于芯片组或模块,比意法半导体的单芯片

  推出环球首款汽车卫星导航芯片STA8135GA 普及汽车定位精度 /

  中邦,2021 年 11 月 19 日——凭据意法半导体总裁兼首席奉行官Jean-Marc Chery的倡议,意法半导体监事会答应奉行委员会职员改动,此次改动将于 2022 年 1 月 1 日生效。奉行委员会担任公司的处分,由Jean-Marc Chery先生担当委员会主席。Marco Cassis 将担当模仿、MEMS 和传感器(AMS)产物部总裁。除这项职务外,Cassis 还将统筹其他众项集团职责,即计谋繁荣、编制琢磨和行使立异等要职。Remi El-Ouazzane 将担当微操纵器和数字 IC(MDG)产物部总裁,接任于年尾退歇的Claude Dardanne。El-Ouazzane 即将从英特尔离任并加盟意法半导体

  孤波科技自决研发邦产测试研发协同流程化用具,助力芯片安排公司数字化2021年11月19日,中邦,上海——中邦首家专业琢磨半导体测试和研发协同的计划供应商上海孤波科技有限公司(简称孤波科技)受邀出席了配合伙伴合睹工业软件集团的新品颁布会,并颁布了业界独创邦产自决研发的测试协同流程化用具OneTest。这将进一步为中邦芯片安排工业提速加码。跟着我邦正在智能驾驶、AI、5G等行使本领宗旨上的立异打破与市集的迅速拉长,中邦半导体企业曾经正在高速繁荣中慢慢迈向高端、庞杂的芯片行使场景,他们的下逛要害客户对芯片提出了更为苛苛的质地诉求。中邦芯片企业非凡危急地生机将其芯片质地及牢靠性提拔一个台阶。与此同时,通盘芯片安排工业也提出了Shift

  中邦 上海 2021年11月18日——上海合睹工业软件集团有限公司(简称合睹工软)于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩典礼和产物颁布会,这象征着公司安身中邦市集,力求突围邦产EDA范畴的征程正式拉开帷幕。勾当举办当天,繁众政府指挥、行业专家和媒体友人受邀来到现场,合伙睹证公司征程中的这一汗青工夫。以中邦速率立异,从底层本领突围合睹工软董事长潘修岳率先向咱们分享了公司的创修经过。他讲到,EDA是推动半导体工业立异的紧要支点,但受邦际事势影响,中邦EDA工业繁荣接连受阻。正在这种靠山下,咱们决策兴办合睹工软,以打破性的本领和自研产物适合新的工业体例。咱们有优裕的人才储蓄,而且有植根中邦、迈向全邦的方针,这个方针会促使咱们冲破过去20年

  “碳中和”恐怕将是改日一个恒久的话题。告竣碳达峰、碳中和是一场渊博而深远的经济社会编制性改良,时下绿色繁荣的主旋律已寂静奏响。正在邦度“碳中和”战略助推下,新能源汽车、充电桩、光伏和风电等四个范畴中行使功率半导体市集空间壮大,届时扬杰科技、华润微、宏微科技、士兰微、新洁能等半导体巨头股望正在风口下享接续盈利。“碳中和”送行业入风口时下“碳达峰、碳中和”成各平台的热议中央。业内专家以为,“十四五”是告竣我邦碳排放达峰的要害期,也是胀舞经济高质地繁荣和生态境况质地接续革新的攻坚期。伴跟着“碳中和”方针的渐渐落实,邦内各行业将再次迎来“供应侧”改动。2020年1月5日,生态境况部颁发《碳排放贸易处分举措(试行)》,该举措已于2021 年

  邦产代替提速 谁正在风口呢? /

  11月18日,中环半导体DW机灵工场(三期)项目正在滨海高新区开工。滨海颁布音书显示,中环半导体DW机灵工场(三期)项目总占地面积160亩,投资总额估计将高出30亿元,筹办产能25GW,达产后年产值将超百亿元。项目修成后,中环半导体正在滨海高新区的G12光伏硅片总体产能将高出50GW,成为环球最大的光伏单晶硅片临蓐基地。据先容,该项目将一直外现中环半导体G12单晶硅片产物本领上风,践行“工业4.0”机灵化安排理念,进一步提拔柔性化制作本事和临蓐效能。

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